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N P M -D3
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機型名稱 鬆下貼片機NPM-D3,模組鬆下貼片機NPM-D3,高速貼片機NPM-D3
機種名 NPM-D3
後側實裝頭
前側實裝頭 輕量
16吸嘴貼裝頭 12吸嘴貼裝頭 8吸嘴貼裝頭 2吸嘴貼裝頭
貼裝速度 84 000 cph
(0.043 s/芯片) 69 000 cph
(0.052 s/芯片) 43 000 cph
(0.084 s/芯片) 11 000 cph
(0.327 s/芯片)
8 500 cph
(0.423 s/QFP)
貼裝精度 ± 40 ?m/芯片 ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
□12 mm ? □32 mm
± 50 μm/QFP
□12 mm 以下 ± 30 ?m/QFP
基板尺寸
(mm)*1 雙軌式 L 50 × W50 ~ L 510 × W 300
單軌式 L 50 × W50 ~ L 510 × W 590
基板替換
時間 雙軌式 0s* *循環時間為3.6s以下時不能為0s。
單軌式 3.6 s* *選擇短型規格傳送帶時